联系
我们
投稿
反馈
评论 返回
顶部

内容字号: 默认 大号超大号

段落设置: 段首缩进取消段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

巨头扎堆完成车联网布局 企业突围难度加大

2016-12-19 12:25 出处:互联网 人气: 评论(
ihos登录 狼与美女谐音 浪漫庄园摇钱树 类似nuvid 类似nuvid的网站 类似风流董事长 冷康城 冷酷黑道殿下爱上我 冷情总裁的合约情人 李翱上言

  当下汽车的智能化程度越来越高,越来越多的投资者看好车联网的发展前景,纷纷从各个细分领域入局。日前联发科技就声称准备布局车联网,在高精度毫米波雷达、车载通信、先进驾驶辅助系统、车载娱乐系统这几个关键环节入手,充分发挥自身的半导体优势,准备向各大汽车厂家提车用芯片解决方案。

  车联网领域有诸多投资机会,但是从根本上来看,各种新技术都要在半导体的辅助下才能够实现,因此半导体芯片才是车联网的基础,在只有以芯片为基础,才能够进行各种多媒体交互、通信、软硬件整合以及计算机运算。

  除了联发科技,还有英特尔、高通等也在近期从芯片切入了车联网产业。在汽车产业逐渐走向自动化、智能化的变革中,产业的价值链将会重构,这就为处理器等芯片企业带来了转型的机遇。

  据前瞻产业研究院《中国车联网行业报告》的统计,近年来投资者在汽车芯片领域布局,最主要的原因就是车用半导体、电子、自动驾驶都保持了较高的增长率,尤其是与行车安全相关的各类传感器领域,更加是投资者的布局重点。目前汽车领域的半导体芯片使用量远超消费电子、电脑,并且还将会保持较高的增长速度。

  资料来源:前瞻产业研究院整理

  当下,汽车芯片市场一改曾经在高端叫车领域集中的态势,开始逐渐向低端领域渗透、普及,因此汽车芯片也将会在下一阶段迎来放量。

  不过,尽管汽车芯片的市场空间较大,但是高通、联发科技等消费电子芯片巨头想要在汽车领域重现辉煌,并不是那么简单的事情。如今的整车市场成熟度较高,一个新进者它的产品能否适应整车系统高度集成的挑战,能否打入现有的汽车供应链体系,都是较为严峻的挑战。

  而且,即便这些外在因素能够得到解决,产品方面较高的技术壁垒如何打破?车用芯片与消费电子芯片不同,在架构以及性能上都有极为苛刻的要求:抗高温、抗干扰等,芯片认证、供货周期也都具有较高的门槛。

  车联网行业巨头扎堆,不只是芯片,算法、软件系统也都有不少投资者布局,想要成为车联网领域独家的方案供应商。然而对于经营者来说,想要从中突围,难度不小。

  前瞻产业研究院项目合作

  

分享给小伙伴们:
本文标签:

更多文章

相关文章

  • 蛮便宜网
  • 天猫内部优惠券网
  • Copyright © 2002-2011 版权所有