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安森美推广新型开发套件
应对基于云的物联网的挑战
2017-06-27 来源： 作者：迟敏
在当今物联网市场，由于可借鉴的研发模板微乎其微，特别是没有可行的方案可同时兼顾连接节点的有效性和系统如何与云接口，因此，物联网的部署对工程团队构成极大挑战。近日，安森美半导体推出了新型物联网开发套件（IDK），能够提供一个可配置的平台，让工程师获得非常有价值的开发资源，并结合先进的集成电路技术与精密的软件框架，可以实现“设备到云”的物联网部署方案。
IDK平台的中心是一个32位的基于ARM Cortex M3的系统单芯片，内置于主板。一系列子卡可以与此连接。这些各有不同的相关功能，负责众多不同的互联、感测和驱动功能。IDK还提供行业标准的云互联协议，如消息队列遥测传输、具象状态传输和超文本传输协议。所有这些协议，支持应用开发人员通过接入物联网云服务提供商，配置基础设施即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）或软件即服务（SaaS）。
该硬件配以一个全面的集成开发环境，它具有一个C++编译器、调试器、代码编辑器和应用相关的库。这个平台可以服务于很多应用领域，例如智能计量、工厂自动化、环境数据记录、病人监控、过程控制、占用检测、个人穿戴式报警、能源管理、运动控制、资产跟踪等。得益于IDK网页直观的产品推荐工具，工程师可以找到最适合他们各自设计对象的扩展板。他们还可以访问许多应用实例。
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