主页（http://www.cnwulian.net）：2018台湾薪酬标准指南：半导体、物联网 今年薪情好
欧洲商会与米高蒲志（Michael Page）顾问公司昨（26）日共同发表「台湾薪酬标准指南2018」，评估今年台湾在软体、物联网、半导体等行业会出现人才短缺现象，台湾正在掀起一场人才争夺战，雇主会以高于行业水准的薪水来吸引人才。
(工商时报)
铁弼时认为，台湾正掀起一场人才争夺战，特别是软体、物联网、半导体等產业，相关人才都很抢手，企业想要留住人才，必须提供更具竞争力的薪资和强而有力的雇主品牌，专业人才通常有许多工业机会，并且会自己评估雇主未来发展前景，因此企业引进新技术、保持发展，才能吸引求职者。
台湾薪酬标准指南中指出，台湾经济去年第四季成长超过预期，有些行业成长非常快速，带动人才招聘，在台湾成长最快速的產业中，人才供不应求、企业对人才的竞争更加激烈。同时，大环境激发了大陆企业对台湾人才的竞争，这让人力资源经理的工作更加具有挑战性，必须确保留才策略正确无误。
2018年03月27日 04:10 工商时报
彭媁琳／台北报导
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在工程方面，台湾工程师平均年薪为135万元，过去12个月以来，职位数量涨幅为15％，跳槽的平均薪资涨幅为11％到20％。而在物联网带动下，半导体人才需求强劲，半导体研发主管平均年薪为200万元，经理职位平均年薪达到315万元。
米高蒲志董事总经理铁弼时（Mark Tibbatts）表示，虽然对今年台湾就业市场审慎乐观，但还是要考量国际情势和地缘政治的发展。
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