主页（http://www.cnwulian.net）：《中国智慧互联投资发展报告(2017)》发布会在京举办
中国科技网北京7月4日电（记者李禾）今天，由建投华科投资股份有限公司、社会科学文献出版社共同主办的《中国智慧互联投资发展报告(2017)》发布会在北京举行。中国建银投资有限责任公司总裁助理庄乾志、中国建银投资有限责任公司投资研究院秘书长万建发、建投华科投资股份有限公司董事长肖笠、社会科学文献出版社副总编辑蔡继辉出席了本次发布会并致辞。北京赛迪经略企业管理顾问有限公司副总裁封殿胜、中国互联网协会核心专家田丰、国泰基金传媒互联网分析师等作为主讲嘉宾参会，建投华科副总经理高立里作成果发布，介绍了《中国智慧互联投资发展报告(2017)》简介及主要观点。
《中国智慧互联投资发展报告(2017)》由建投华科投资公司主编，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。2016年，建投华科首次发布《中国智慧互联投资发展报告(2016)》，并首次定义“智慧互联产业”。《中国智慧互联投资发展报告(2017)》结合2016年发生的投融资案例，分析智慧互联产业的相关技术和应用领域的现状和发展趋势，讨论国内外智慧互联产业发展的差距和投资机会，重点从发展趋势、技术路线、产业特征和投资热点等角度深度剖析了智慧互联产业及其各个细分领域。
庄乾志在致辞中指出，中国互联网商业模式和应用创新高度发达，许多领域已经处于世界前列，进入需要独立摸索创新的阶段。随着互联网革命继续深化，物联网、云计算、大数据和人工智能将成为构建未来互联网产业的重要框架。
万建发指出，智慧互联产业将把互联网的创新成果与经济社会各领域深度融合，推动技术进步、效率提升和组织变革，提升实体经济创新力和生产力，形成更广泛的以互联网为基础设施和创新要素的经济社会发展新形态。如何利用物联网、云计算、大数据、人工智能等新技术，给信息的感知、处理和应用提供可行的解决方案，真正实现“智慧互联”，是重要的研究方向。
肖笠表示，开展任何领域的投资，都离不开扎实的行业研究和梳理。今年政府工作报告在信息技术领域再次要求深入推进“互联网+”行动和国家大数据战略，并将“人工智能”的表述首次带入政府工作报告，深入引领传统产业创新升级的“新常态”，从国内发展格局来看，发展智慧互联产业是帮助传统制造业实现转型升级的有效路径。
封殿胜在题为“中国智慧互联产业投资趋势与热点分析”的演讲中指出，随着IT技术应用的深度和广度在不断地加深和拓展，与传统产业之间不断地相互融合，由此带来的产业边界消融，以及产业之间的大范围协同。从而创造了新需求市场，也创造了新供给。产业部门的装备需求、普通民众新消费需求、社会治理新能力需求、国防建设新安全需求，这其实都创造了巨大新的应用需求，这也给智慧互联产业发展带来了前所未有的机遇。
未来产业的内在表现为：多种学科交叉、多种技术融合、多种工艺复合、多种材料混用、多种资源整合、多种人才聚集；外在表现：更新速度加快、研发周期缩短、定制生产普遍、模式创新活跃。在这一趋势推动下，智慧互联产业发展未来在行业角度重点投资方向为：智能城市、智能金融、智能医疗、智能零售、智能教育、智能制造等；支撑智慧互联产业的技术重点投资方向：语音识别、认知技术、深度学习、大数据、云计算、物联网、传感技术等。
田丰在题为《“数据智能”升级产业互联网》的演讲中分析了中美人工智能产业发展趋势，及BAT智能产业实践案例，指出中国消费互联网繁荣，但产业互联网起步；而美国则是产业互联网繁荣，消费互联网起步，美国重研发，中国重应用。互联网创造“全球巨市场”，云计算激活“数据智能”。互联网“上半场”是互联网行业自研自用技术，互联网“下半场”则是互联网技术群赋能所有行业。
谷超从投资角度解读互联网行业投资研究，他提出互联网人口红利接近尾声，网民规模增速明显放缓，移动网民占比超过95%，网络普及过程的人口红利逐渐消失。计算机本质上是生产工具，可以对数据进行存储计算分析；互联网是数据网络，让数据通过传输交换产生价值。信息技术革命使得计算、存储和带宽成本大幅下降，互联网革命使得信息成本大幅下降。从商业模式来看，规模效应的存在使市场份额成为关键，用户成为互联网企业的核心资产。互联网行业投资基本原则是坚持企业的核心价值是(未来)获取利润。
高立里作成果发布，《中国智慧互联投资发展报告(2017)》分为总报告、专题报告两部分，总报告全面回顾2016年智慧互联产业总体情况并对2017年发展趋势进行展望，整体分析智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图；专题报告包括技术篇和投资篇：技术篇主要探讨云计算、大数据、物联网、人工智能等技术的发展现状、发展特点及发展趋势；投资篇主要分析智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等投资领域的发展特点、投融资案例及投资趋势。值得一提的是，此次成果发布并非该《报告》首次与公众见面，在7月1日由北京市政府和工信部共同主办的第21届中国国际软件博览会成果发布会上，该《报告》就已首次对外界公开发布。
