君正借物联网可穿戴芯片一飞冲天 (2)

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　　虽然这种做法有对国外厂商产生了依赖这种做法会有对国外厂商产生依赖的风险，但大幅降低了技术门槛、资金成本和时间成本，能够比较顺利的市场化、商业化。

　　相对于坚持独立自主、自力更生，更富理想化的龙芯。君正显然更富有商业气息。也正是因此，君正紧盯市场，牢牢把握市场发展方向，君正的芯片被广泛用于MP4、复读机、点读机、学习机以及考勤机等产品。

　　4、君正最新的物联网和可穿戴产品

　　虽然国内ARM阵营的IC设计公司也推出了自己的物联网芯片和可穿戴芯片，但都是购买ARM的微结构集成SOC的产品，比如Cortex A内核、Cortex M内核，谈不上自主知识产权。

　　而北京君正是国内最早专注于可穿戴、物联网领域的本土IC设计公司之一，拥有十多年的芯片设计经验和技术积累，国内第一批上市的智能手表包括果壳的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等都采用了君正的方案。
　　君正芯片最大的特点就是超高的功耗和较高的性能功耗比，君正的XBurst动态功耗是市场同类平台的三分之一，采用君正芯片的产品整机待机功耗是同类平台的二分之一。

　　下面具体说说用于可穿戴和物联网的M200和X1000。

　　M200采用大小核设计微结构为XBurst，采用40nm制程，32位XBurst双核设计，大核1.2GHz，小核300MHz，功耗为0.07mW/MHz，内置语音唤醒引擎，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具备ISP图像处理功能，存储器接口支持LPDDR2。

　　M200BGA封装尺寸仅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，“娇小”的身材使它适用于任何可穿戴设备。

M200芯片方案最大的优点就是续航，在Ingenic Glass 和Google Glass的数据对比中显示，在续航、发热、温度、尺寸和成本上，Ingenic Glass都更胜一筹。

　　在智能手表方面，相对于某大品牌必须一天充2次电。据商家宣传，采用君正M200芯片的智能手表可以实现2-3天充一次电，在开启省电模式下，极限状态可以达到一周充一次电。目前，已有inWatch T、锐动X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、众景智能眼镜等产品采用M200芯片方案。

　　X1000针对物联网平台，是采用32位XBurst单核CPU，主频1GHz、支持开源Linux 3.10操作系统。

　　X1000具备四个优点：

　　一是集成双精度浮点单元，X1000可识别机器视觉，能广泛用于工业领域。
　　二是超低功耗，达到了穿戴处理器级低功耗，待机功耗仅为0.2mW，动态功耗为0.09mW/MHz, 全速运行时功耗为180mW。
　　三是集成低功耗语音唤醒引擎和多种硬件滤波器，完美支持零触控语音交互，可以准确快速地识别出用户发出的语音命令，并作出相应的动作指令。
　　四是在硬件层面集成AES和RSA加密引擎，有效保护私密数据，保证用户信息的安全性。其内置的Security Subsystem中内嵌一个小的存储空间以及类单片机的芯片，可以独立运营编解码。

　　X1000在智能音箱、智能玩具、二维码识别、车牌识别、人脸识别、指纹识别、智能空调、智能冰箱、日用小家电等领域拥有广阔的市场前景。

　　据笔者获得的消息，君正打算将X1000卖到15-20元，搭载X1000的开源开发板可以卖到100左右。极低的价格再加上芯片本身又集成了RAM，外围电路相对简单，X1000甚至可以跨界充当“超级单片机”，以几乎相同的价格和数倍的性能向目前由STM32把持的轻量级嵌入式市场展开非对称的竞争。

　　5、结语

　　一个篱笆三个桩，一个好汉三个帮。在万物互联的时代，任IC设计公司想要成功，必然离不开诸多合作伙伴和一个好的生态系统。北京君正通过与合作伙伴的互帮互助，在可穿戴领域和物联网领域构建了从芯片、模块、方案、智能硬件、APP到云服务的生态系统，虽然这个生态还处于初生状态，但也颇具雏形了。

　　正如某人言：“站在风口上猪都能飞起来”，当物联网大潮滚滚而来之时，希望君正能借助物联网之机遇，站在风口上一飞冲天！